Чипсет а55 какие процессоры

Как мы уже писали зимой, вслед за Intel компания AMD в части своих платформ перешла к двухчиповым решениям: северный мост вместе с интегрированной графикой «переехал» непосредственно в процессор, а южный остался единственной дополнительной микросхемой. Компания Intel предпочитает использовать для новых южных мостов термин PCH — Platform Controller Hub, в AMD же избрали название FCH — Fusion Controller Hub, хотя на деле это различие в терминологии относится более к рекламной части, нежели к технической: с технической точки зрения, чипы обоих производителей похожи друг на друга как близнецы-братья.

Зимой мы, как уже было сказано выше, изучали первый из серийных FCH линейки Hudson — A50M. Нельзя сказать, что первый блин оказался комом, однако некоторые странности в нем наблюдались: предназначенная для использования в нетбуках и неттопах микросхема имела явно избыточную для данной сферы деятельности функциональность, а вот при сравнении с «полноценными» настольными решениями ее функциональность была столь же явно недостаточной. Причем пользователи нетбуков тоже вряд ли отказались бы от контроллера USB 3.0 или поддержки гигабитной проводной сети. Но с основными своими задачами А50М вполне справлялся, хотя для недавно вышедшей линейки процессоров Llano, очевидно, не подходил. Однако этого и не требуется — специально для них компания выпустила два новых FCH A-серии, которые мы сегодня и рассмотрим.

AMD A55

Номер данного FCH по сравнению с мобильным предшественником изменился не сильно, хотя на деле это два совсем разных чипсетах. В частности, вдвое увеличена пропускная способность шины UMI, представляющей собой модифицированный интерфейс PCIe x4, за счет перехода с первой на вторую версию стандарта. Но кое-что осталось похожим на А50М, да и на более ранние продукты компании — как видим, собственно южный мост снабжен ограниченным количеством линий PCIe для периферии, поскольку в этом ему помогает северный, встроенный в процессор. Правда у Brazos на всё про всё были четыре линии, которые чаще всего в один слот и объединяли, а у Llano линий уже 20, но в этом ничего удивительного нет — позиционирование у платформ совершенно разное.

Судя по всему, А55 будет использоваться в бюджетных системах, где заменит нынешнюю очень удачную связку 785G+SB710. Поэтому с этим решением имеет смысл новинку и сравнивать:

• поддержка всех процессоров для Socket FM1 (т. е. А-серии APU, ранее известной под кодовым названием Llano);
• до четырех портов PCIe 2.0 х1 (в SB710 их не было);
• до трех слотов PCI (против шести);
• шесть портов Serial ATA с поддержкой скоростей до 300 МБ/с, режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, а также с поддержкой eSATA и разветвителей портов;
• возможность организации RAID-массива уровней 0, 1 и 0+1 (10);
• 14 портов USB 2.0 (на трех хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения (в SB700 было два контроллера и 12 портов);
• два дополнительных порта USB 1.1 (на отдельном UHCI-контроллере) для подключения низкоскоростной периферии;
• High Definition Audio (7.1);
• встроенный SD-контроллер;
• обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии.

Как видим, существенных улучшений не произошло, если не считать штатной поддержки карт типа Secure Digital. Что, впрочем, скорее всего можно считать реверансом в сторону соответствующих продуктов для ноутбуков, поскольку в настольных системах чаще используются мультиформатные USB-картоводы (а с учетом того, что львиная доля продаваемых ныне SD-карт соответствует спецификации версии 2.0, их скорость ограничена 20 МБ/с, что по силам даже USB 2.0). Количество поддерживаемых слотов PCI вообще уменьшилось, но эта тенденция была заметна и ранее: серия SB800, например, поддерживала лишь четыре таких слота против шести в SB700, а теперь их осталось только три. Но осталось! В отличие от Intel, последние чипсеты которой поддержки PCI лишены вовсе (за исключением буквально пары моделей), что вынуждает производителей системных плат (в том числе, и саму компанию Intel) использовать дополнительные мосты PCIe—PCI, поскольку спрос на «устаревший» стандарт все еще есть, и немалый. При этом количество линий PCIe выросло не так сильно, как кажется на первый взгляд, поскольку ранее шесть портов поддерживал северный мост 785G. Т. е. получаем всего лишь восемь (4+4) против шести. Еще точнее, получаем даже семь — А55 полностью лишен встроенной поддержки сети Ethernet. Немного странное решение, поскольку предыдущие чипсеты содержали гигабитный MAC-контроллер, да и А50М поддерживал хотя бы 100 Мбит/с. С другой стороны, решение перестает казаться странным, если учесть, что ныне бюджетные контроллеры LAN для PCIe стоят практически столько же, сколько и PHY-контроллеры, так что на деле никто ничего не потеряет. Поддержка SATA осталась на том же уровне, Parallel ATA же, как и следовало ожидать, окончательно стал достоянием истории. А третий EHCI-контроллер появился еще в SB800, так что и тут существенных улучшений не наблюдается: их компания припасла для более серьезной версии FCH.

AMD A75

Блок-схемы выглядят сходным образом, однако и отличия на них хорошо заметны (в списке мы выделим их жирным шрифтом):

• поддержка всех процессоров для Socket FM1;
• до четырех портов PCIe 2.0 х1;
• до трех слотов PCI;
• шесть портов Serial ATA с поддержкой скоростей до 600 МБ/с, режима AHCI и функций вроде NCQ, с возможностью индивидуального отключения, а также с поддержкой eSATA и разветвителей портов (для последних поддерживается FIS-based (frame information structure) switching, что в первом приближении позволяет работать со всеми подключенными к порту дисками параллельно);
• возможность организации RAID-массива уровней 0, 1 и 0+1 (10);
• 4 порта USB 3.0 (один xHCI-контроллер);
• 10 портов USB 2.0 (на двух хост-контроллерах EHCI) с возможностью индивидуального отключения;
• два дополнительных порта USB 1.1 (на отдельном UHCI-контроллере) для подключения низкоскоростной периферии;
• High Definition Audio (7.1);
• встроенный SD-контроллер;
• обвязка для низкоскоростной и устаревшей периферии.

Как видим, изменений не так и много, но они значительны. В первую очередь, появление встроенной поддержки USB 3.0, причем сразу четырех портов. Т. е. практически A75 — первый чипсет на рынке, обладающий данной функциональностью! В общем, AMD в очередной раз сумела порадовать нас опережающей поддержкой новых стандартов — как ранее получилось и с SATA600. Эта модификация дискового интерфейса, дебютировавшая на чипсетном рынке в южных мостах AMD SB850, поддерживается и в А75, причем всеми шестью портами (как и ранее), а не одним-двумя, как в чипсетах Intel. Разумеется, речь не идет о полном и одновременном задействовании шести высокоскоростных устройств (на это попросту не хватит пропускной способности интерфейса UMI), но это и не требуется — для винчестеров SATA600 избыточен, а установить в компьютер сразу пачку SSD — дюже дорогое удовольствие. Но по крайней мере, покупатель платы на А75 не будет вынужден думать, куда же подключать накопитель, поскольку все порты равноправны. Включая и eSATA (который наверняка по-прежнему будет оставаться стандартным оснащением плат на чипсетах AMD из-за простоты реализации), тоже работающий на максимальной скорости. FIS-based switching также будет приятным дополнением для любителей именно eSATA — многодисковые внешние накопители в таком исполнении на рынке не так уж редки, а на А75 они будут теоретически немного более быстрыми.

Но главное, естественно — USB 3.0. Так что есть большие сомнения, что продуктов на А55 будет слишком уж много. Разумеется, многое зависит от цен, однако некоторые недорогие платы на А75 сейчас уже продаются в европейских магазинах по ценам 70-80 евро за штуку. В общем, остается одно из двух: либо А55 вообще не будет пользоваться популярностью у производителей, либо… Либо платы на нем будут нередко попадать и в диапазон до 50 долларов, что окажется особенно актуальным после появления бюджетных модификаций Llano, которые ожидаются к сезону «back-to-school».

AMD versus Intel

По вполне понятным причинам, любители сравнивать продукцию обеих компаний не пройдут мимо возможности в очередной раз поспорить — чье кунг-фу лучше. В сами по себе такие споры лучше не ввязываться, но мы все-таки некоторое экспресс-сравнение проведем. Тем более что AMD, в отличие от Intel, обычно не делает вид, что кроме нее на рынке никого нет 🙂

Итак, начнем с «севера». Но не со встроенной графики самой по себе (это отдельная тема), а с того, как она может взаимодействовать с дискретной. И дискретная с дискретной тоже, поскольку процессоры А-серии поддерживают и «расщепление» линий PCIe, т. е. возможна работа как в режиме х16, так и х8+х8. Компания говорит только о CrossFire, хотя чипсеты 900-й серии будут поддерживать и SLI (NVIDIA сдалась, окончательно покинув чипсетный рынок). Впрочем, само по себе наличие двух видеокарт более актуально как раз для «классической» серии процессоров, а не для APU, поскольку пока в A-семействе не планируется мощных процессоров, способных полностью загрузить работой multiGPU-системы. Однако возможность такая уже есть, причем воспользоваться ею можно будет не только для установки двух видеокарт, но и в случае, если вдруг кому-то потребуется иное устройство с интерфейсом PCIe x8 или выше. У Intel же переключаемый режим присутствует только в чипсете Z68 — самом дорогом (номинально — и в P67, но к последнему производители сильно охладели после выхода более универсального преемника), а все, что ниже, таковой поддержки лишено. Понятно, что в среднем классе (не говоря уже о бюджетных системах) она и не нужна, но «по очкам» вперед выходит решение AMD.

А вот другая ипостась CrossFire, а именно работа дискретного видеоадаптера параллельно с интегрированным, наоборот, может сильно пригодиться как раз в недорогих компьютерах. Теперь она называется Dual Graphics и поддерживает карты на чипах Radeon HD 6450, HD 6570 и HD 6670. Ограничение сверху понятно — ускорение можно получить, лишь используя видеорешение, сравнимое со встроенным. Есть и еще одно серьезное ограничение: данный режим поддерживается только для приложений, использующих DirectX 10 и выше, а более старые (DX9 или OpenGL) будут работать со скоростью, соответствующей самому медленному GPU из пары. Но несмотря на ограничения, поддержка есть. У Intel технология Lucid Virtu будет поддерживаться чипсетами Z68 и H67, но не для параллельной работы двух GPU, а либо для переключения между ними (с целью экономии электроэнергии), либо для использования Quick Sync. Таким образом, тот же HD 6570 в системе на APU продемонстрирует более высокую производительность, чем на сравнимой по мощности платформе Intel, что для покупателей бюджетных решений может быть весьма актуальным. Ну а покупатели плат на чипсетах типа H61 (в ценовой группе которых и будут «играть» системы на A55/A75) вообще вынуждены выбирать: либо дискретное видео, либо интегрированное.

Теперь переходим от севера к югу, где, разумеется, главным преимуществом A75 перед всеми остальными представленными на рынке чипсетами всех производителей является встроенная поддержка USB 3.0. «До кучи» и шесть портов SATA600, в то время как продукты Intel ограничены одним-двумя такими портами. Впрочем, как уже было сказано выше, количество мы не считаем таким уж серьезным преимуществом, но удобство оно повышает. К сожалению, А55 не может похвастаться ни USB 3.0, ни SATA600, но он, по-видимому, будет конкурировать с H61, где тоже нет ни того, ни другого, а SATA-портов — всего четыре, причем без какой бы то ни было поддержки RAID-конфигураций! Производители на часть плат припаивают дополнительные SATA-контроллеры, типа Marvell 88SE9172, но, как мы уже выяснили, они не существенно быстрее чипсетных SATA300. А вот денег они стоят, так что, при попытке обеспечить сравнимую функциональность, платы под AMD APU будут стоить дешевле даже при одинаковой цене самих чипсетов.

Аналогичное замечание можно сделать и по поводу слотов PCI, которые большинством чипсетов последней линейки Intel не поддерживаются. Но пользователи пока не готовы отказываться от имеющегося оборудования, так что на большинстве плат присутствуют мосты PCIe—PCI. А вот продуктам на базе новых AMD FCH они не нужны, что, опять же, будет поощрять производителей установить хотя бы один слот такого типа, а то и два-три на полноразмерных моделях, не увеличивая цену платы и не занимая под это линий PCIe. По последним — формальный паритет со старшими чипсетами Intel (4+4 против 8) и выигрыш у того же Н61. Можно только посетовать на отсутствие встроенной сети, однако, во-первых, на большинстве плат на чипсетах Intel все равно установлены отдельные PCIe—LAN, а во-вторых, использование встроенного MAC-контроллера все равно не позволяет сэкономить линию PCIe. С учетом же того, что при сравнимых актуальных функциональных возможностях на платах с чипсетами Intel придется занять как минимум пару линий контроллером USB 3.0 и мостом PCIe—PCI, получаем, что и по этому параметру у AMD преимущество.

Единственный недостаток — тепловыделение. Если все PCH у Intel укладываются в тепловой пакет 6,1 Вт (для младших моделей, очевидно, значение взято с большим запасом, поскольку Н61 по функциональности — это как бы не половинка от Z68 :)), то у продуктов AMD аппетиты серьезнее: А55 ограничен 7,6 Вт, а А75 — 7,8 Вт. Так что по этому параметру формально выигрывает Intel. Почему формально? Потому что в настольном компьютере теоретическую разницу в пределах 2 Вт можно не принимать во внимание. В любом случае, что одним, что другим чипсетам точно не потребуется активное охлаждение и буйство теплотрубок на платах (хотя на дорогих моделях их обязательно накрутят — это к гадалке не ходи)… А что еще надо-то?

Итого

В общем и целом, как видим, чипсеты получились крайне удачными — как с точки зрения сторонников прогресса, так и для пользователей, предпочитающих эволюцию революциям. Все лежит на поверхности — А75 поддерживает и современные (типа USB 3.0), и «устаревшие» интерфейсы (ту же PCI), в то время как продукция основного конкурента не имеет ни того, ни другого. Так что в очередной раз AMD может утверждать, что ее платформа — лучше. К сожалению, как и в предыдущем подобном случае, качество платформы Lynx находится в некотором несоответствии с ее процессорной составляющей: как мы уже убедились, в этом плане APU на базе ядра Llano шагом вперед не являются. В некоторой степени их можно даже считать шагом назад — ведь нынешний верхний уровень процессоров под разъем FM1 соответствует лишь бюджетной продукции для АМ3, т. е. Llano в первом приближении — это аналог лишь Propus, но не Deneb или, тем более, Thuban. Таким образом, некоторые возможности новых чипсетов пропадут втуне: ну кому нужна система с двумя видеокартами и RAID-массивом (особенно на скоростных SSD, угу), укомплектованная при этом медленным процессором?

С другой стороны, в плане будущего развития все может измениться. Поскольку, раз уж компании удалось «впихнуть» Bulldozer в старый добрый АМ3, можно предполагать, что FM1 создавался в том числе и с оглядкой на будущее. А обновленные APU на новом ядре, очевидно, должны стать куда более быстрыми, чем нынешние (предположение, что в новой архитектуре AMD не удастся заметно увеличить производительность, мы отметем изначально — иначе нечего было и огород городить). И можно полагаться на то, что они смогут работать уже в сегодняшних платах. Ну уж с сегодняшними чипсетами — точно. Так что некоторые выдающиеся за рамки бюджетных систем возможности FCH вполне могут быть заделом на будущее.

А бо́льшая их часть будет востребована и сегодня. Действительно — топовые компьютеры нужны далеко не многим. Зато массовую систему можно создать, используя всего два чипа. При этом в ней будет несколько процессорных ядер, видеоускоритель достаточного уровня даже для не слишком привередливого геймера, SATA600, USB 3.0, слот для SD-карт, и все это — без единого дополнительного чипа. А если еще и добавить бюджетный дискретный GPU, то благодаря технологии Dual Graphics, «отдача» от него будет большей, чем на системе с процессором Intel. Очевидно, что в наибольшей степени такой подход будут приветствовать производители ноутбуков, однако… От дешевого, но вместе с тем в меру производительного и функционального «настольника» тоже вряд ли кто из покупателей откажется: именно такие во всем мире продаются наибольшими тиражами. Особенно если его удастся поместить в компактный корпус — хотя тепловыделение APU и высоковато (если рассматривать их как процессоры), не стоит забывать о наличии под той же крышкой графики, более мощной даже, чем некоторые дискретные решения совсем недавнего прошлого. Ну а обеспечить нормальное охлаждение одному чипу куда проще, чем нескольким. Вот именно в таком ракурсе, пожалуй, и стоит рассматривать новую платформу. Точнее, по крайней мере, в нем она выглядит наиболее удачным образом.

Я уже рассматривал чипсеты Intel, используемые для сокета 1151. Но не интелом единым жив компьютер. Есть еще их конкурент, компания AMD, которая для своих процессоров выпускает свои чипсеты. Вот о них и поведем речь, тем более, что количество сокетов довольно большое, как и наборов системной логики. Потому погрузимся в характеристики, различия, возможности, определим степень актуальности на данный момент (сентябрь 2017-го года) такой обязательной (пока?) части любой материнской платы, как чипсет AMD.

Что такое чипсет

Кратко я останавливался на этом вопросе, когда вел речь про чипсеты Intel. Некогда существовавший из двух микросхем (северного и южного мостов), сейчас это всего одна микросхема, заведующая работой накопителей, распределением PCI линий, подключением периферийных устройств, обеспечением работы RAID-массивов и т. п.

Контроллер памяти располагается непосредственно в процессоре, да и «общение» с видеокартой CPU взял на себя. Ранее все эти функции как раз и выполнял северный мост. Сейчас чаще всего от него отказываются, хотя остались еще серии чипсетов, в которых применяются оба эти чипа.

Линии PCI-Express

Для работы устройств, в первую очередь тех, к производительности которых предъявляется особые требования (видеокарты, SSD-накопители на шине PCIe) необходимо обеспечить их соответствующим интерфейсом, пропускной способности которого хватит для полноценной работы. Наиболее скоростной шиной на данный момент является PCI-Express в версии 3.0.

Компания Intel именно 3-ю версию использует в своих актуальных чипсетах. AMD же поступает несколько иначе, все еще применяя PCI-Express 2.0. Почему – увидим дальше. Архитектура чипсетов AMD зависит от сокета, поколения, и давайте будем рассматривать ее по мере знакомства с самими чипсетами.

Сокет FM2

Уже устаревший сокет, уходящий в историю, тем не менее, процессоры и материнские платы на нем еще можно встретить в продаже, посему не будем обделять его внимания и начнем с него.

Системная логика состоит из трех моделей, различающихся возможностями. В первую очередь обратим внимание на шину, связывающую чипсет и процессор. AMD использует шину UMI. У рассматриваемых чипсетов ее пропускная способность составляет 4 ГБ/с, или по 2 ГБ/с в каждую сторону.

Основные характеристики чипсетов в таблице.

Чипсет	A55	A75	A85X
Пропускная способность системной шины, ГБ/с	4 (2 в каждую сторону)
Версия PCI-Express	2.0
Макс. кол-во линий PCI Express	4
Конфигурации PCI Express	x1
Тип памяти	DDR3
Макс. количество DIMM	4
Макс. количество USB	14
Макс. количество USB 3.0	—	4
Макс. количество USB 2.0	14	10
Макс. кол-во SATA 3.0	6 (только SATA 2.0)	6	8
Конфигурация RAID	0, 1, 10		0, 1, 5, 10
Возможные конфигурации процессорных линий PCI Express	1×16		1×16 / 2×8
Поддержка разгона	—	+	+

Следует отдельно сказать про A55. По нынешним временам это совсем уже неинтересный вариант. Если при сборке бюджетных компьютеров с шиной PCI-Express версии 2.0 и с памятью DDR3 еще можно мириться, то отсутствие поддержки USB 3.0, отсутствие интегрированного сетевого интерфейса выглядит уже убого.

Надо особо отметить также то, что поддерживает он только SATA версии 2.0. При установке обычных жестких дисков это еще терпимо и заметно, скорее всего, не будет, но вот разумность применения SSD-накопителей сильно снижается.

Остальные варианты больше подходят для использования, хотя на высокую производительность надеяться не приходится. Прямо скажем, эта серия системной логики – уже пройденный этап. Мало спасает даже наличие поддержки RAID.

Сокет FM2+

Обновленный сокет, чипсеты которого получили некоторые улучшения. В частности, появилась поддержка процессорной шины PCI-Express версии 3.0, хотя сам чипсет по-прежнему поддерживает только версию 2.0. При этом сохранилось позиционирование самой младшей версии в качестве ультрабюджетного варианта системной логики с массой ограничений.

Шина UMI обновилась и получила возможность работать по 4-м линиям. Ее пропускная способность также возросла. В остальном – все похоже на чипсеты, использовавшиеся с FM2.

Чипсет	A58	A68	A78	A88X
Пропускная способность системной шины, ГT/с	5
Версия PCI-Express	2.0
Макс. кол-во линий PCI Express	4
Конфигурации PCI Express	x1
Тип памяти	DDR3
Макс. количество DIMM	4
Макс. количество USB	14	12	14
Макс. количество USB 3.0	—	2
Макс. количество USB 2.0	14	10
Макс. кол-во SATA 3.0	6 (только SATA 2.0)	4	6	8
Конфигурация RAID	0, 1, 10			0, 1, 5, 10
Возможные конфигурации процессорных линий PCI Express	1×16			1×16 / 2×8
Поддержка разгона	—	+	+	+

A58 был довольно быстро заменен на A68 и в дальнейшем не использовался. Действительно, его возможности выглядели совсем уныло. И вообще, обе эти платформы уже мало подходят для сборки современного компьютера, а потенциала для апгрейда нет.

Сокет AM3+

Сокет далеко не новый, но он оказался очень живучим. До сих пор в продаже есть и процессоры, и материнские платы, причем данная платформа не потеряла пока что своей актуальности и вполне сгодится для сборки, скажем, недорогого игрового компьютера начального уровня.

Данный набор системной логики позволяет слегка поностальгировать, т. к. мы видим некогда классический набор из двух чипов – северного и южного моста.

Чипсет	970+SB950	990X+SB950	990FX+SB950
Версия PCI-Express	2.0
Макс. кол-во линий PCI Express	26		42
Конфигурации CrossFire	x16 + x4	x8 + x8	x16 + x16, x8 + x8 + x8 + x8
Конфигурации SLI	—	x8 + x8	x16 + x16, x16 + x8 + x8, x8 + x8 + x8 + x8
Тип памяти	DDR3
Макс. количество DIMM	4
Макс. количество USB	14
Макс. количество USB 3.0	—
Макс. количество USB 2.0	14
Макс. кол-во SATA 3.0	6
Конфигурация RAID	0, 1, 5, 10

Младшая модель поддерживает только одну видеокарту, но можно найти материнские платы, где присутствует поддержка CrossFire. Отсутствие USB 3.0, конечно, расстраивает, но компенсируется внешними контроллерами. Зато топовый 990FX может побаловать объединением 4-х видеокарт. RAID-массив доступен всем вариантам чипсетов для этой платформы.

Сокет AM4

Этот сокет поддерживает процессоры Athlon X4, A-серии 7-го поколения и AMD Ryzen. Возможные конфигурации шины PCI-Express для видеокарт, накопителей зависят от используемого процессора. Вообще, в данном случае есть определенные отличия от тех, к которым все привыкли в плане распределения полномочий между процессором и чипсетом.

Так, чипсеты по-прежнему используют шину PCI-Express версии 2.0, хотя для связи с процессором предоставлены 4 линии PCI-Express 3.0. При этом видеокарта и NVMe накопитель могут подключаться к линиям PCI-Express, которые предоставляет процессор. Правда, это справедливо только в случае с CPU Ryzen. Процессоры A-серии имеют только 8 линий PCIe.

Чипсет	A300	X300		A320		B350	X370
Пропускная способность системной шины, ГT/с	8
Версия PCI-Express	2.0
Макс. кол-во линий PCI Express	—		—	4	6		8
Тип памяти	DDR4
Макс. количество DIMM	4
Макс. количество USB 3.0	—	—		2		2	6
Макс. количество USB 2.0	—	—		6
Макс. кол-во SATA 3.0	—	—		6			8
Конфигурация RAID	0, 1			0, 1, 10
Поддержка разгона	—	+		—		+

Чипсеты A300 и X300 предназначены для построения компактных систем с минимальной расширяемостью. Возможность разгона у X300 выглядит несколько странной, т. к. компактность мало ассоциируется с этой процедурой.

В случае с набором логики для сокета AM4 не приходится говорить об управлении линиями PCI-Express для видеокарт. Этим занимается сам процессор. Повторюсь, это справедливо для Ryzen. В него же встроен контроллер для подключения SSD-накопителей, для чего выделены дополнительные 4 линии PCI-Express 3.0. Как вариант – конфигурация накопителей может быть такой: 2 SATA и SSD-накопитель на шине PCIe с двумя линиями. Впрочем, это уже все относится к процессору.

Особенностями чипсета является встроенная поддержка USB 3.1, правда, в сравнении с чипсетами конкурента, количество портов существенно меньше.

Сокет TR4

Это новейшая платформа под совсем недавно выпущенные процессоры Ryzen Threadripper. Если честно, тут говорить вроде как и не о чем. Судите сами, во-первых, на данный момент есть только один чипсет – X399. Во-вторых, основные устройства (видеокарты, NVMe-накопители, часть USB-портов, оперативная память) подключаются непосредственно к процессору без каких-либо посредников.

В-третьих, если обратить внимание на его блок-схему, то оказывается, что этот набор системной логики что-то уж слишком похож на только что рассмотренный X370 для платформы AM4. Та же шина PCI-Express 3.0 с 4-мя линиями для связи с процессором, те же 8 линий PCI-Express 2.0 для периферии, та же конфигурация SATA-накопителей и USB-портов. Ну а раз нет выбора, то что тут обсуждать?

Заключение. Чипсет AMD – исчезающий вид?

Если посмотреть на последние процессоры, выпущенные компанией AMD, можно заметить, что они стали много на себя брать. Некогда северный мост, будучи составной частью набора системной логики, был поглощен процессором, сейчас все больше чипсетных функций, которые мы все привыкли видеть реализованными в южном мосте, оказываются составной частью CPU.

Ryzen, к какому бы семейству он ни принадлежал, помимо видеокарты и оперативной памяти, управляет накопителями и даже такой мелочью, как USB-порты. И чем мощнее процессор, тем больше таких возможностей, и тем прозаичнее выглядит собственно чипсет. Этакий бедный родственник на фоне богато «упакованного» CPU.

Поэтому вполне логичным выглядит, например, то, что чипсеты до сих пор довольствуются 2-й версией PCI-Express. Для SATA накопителей этого более чем достаточно, и неважно, обычные ли это «харды» или модные сейчас «твердотельники».

Создается впечатление, что AMD активно мигрирует к SoC (System-on-a-Chip – однокристальная система). Так ли это – не знаю, но поколение Ryzen в некоторых случаях уже вполне может обходиться без свиты в виде чипсета, т. к. имеет уже минимальный набор всего необходимого.

Может, в скором времени понятие «чипсет» тоже станет анахронизмом?

Спецификации

Сравнение продукции Intel®

Основные данные

• Коллекция продукции Наборы микросхем Intel® серии 5
• Кодовое название Продукция с прежним кодовым названием Ibex Peak
• Состояние Launched
• Вертикальный сегмент Desktop
• Дата выпуска Q1’10
• Не включенные в план выпуска продукты Нет
• Литография 65 nm
• Расчетная мощность 5.2 W

Дополнительная информация

• Доступные варианты для встраиваемых систем Нет
• Техническое описание Смотреть
• Описание Смотреть
• Краткое описание продукции Смотреть

Встроенная в процессор графическая система

• Интегрированная графическая система ‡ Да
• Вывод графической системы HDMI, Display Port, DVI, VGA
• Технология Intel® Clear Video Да
• Кол-во поддерживаемых дисплеев ‡ 2
• Требуется лицензия Macrovision* Нет

Варианты расширения

• Поддержка PCI 4 Devices
• Редакция PCI Express 2.0 (2.5 GT/s)
• Конфигурации PCI Express ‡ x1, x2, x4
• Макс. кол-во каналов PCI Express 6

Спецификации ввода/вывода

• Кол-во портов USB 12
• Версия USB 2.0
• USB 2.0 12
• Общее кол-во портов SATA 6
• Интегрированный сетевой адаптер 10/100/1000 Mbps Ethernet Support
• Интегрированный адаптер IDE n/a

Спецификации корпуса

• Макс. конфигурация процессора 1
• T_CASE 111°C
• Размер корпуса 27mm x 27 mm

Усовершенствованные технологии

• Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡ Нет
• Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡ Нет
• Версия встроенного ПО Intel® ME Нет
• Intel® Remote PC Assist Technology Да
• Технология Intel® Quick Resume Нет
• Технология Intel® Quiet System Да
• Технология Intel® HD Audio Да
• Технология Intel® AC97 Да
• Технология Intel® Matrix Storage Нет

Безопасность и надежность

• Технология Intel® Trusted Execution ‡ Нет
• Технология Anti-Theft Нет

Заказ и соблюдение требований

Продукция, снятая с производства

Intel® BD82H55 Platform Controller Hub

• MM# 904132
• Код SPEC SLGZX
• Код заказа BD82H55
• Степпинг B3

Информация о соблюдении торгового законодательства

• ECCN 5A992CN3
• CCATS G071701
• US HTS 8542310001

Информация о PCN/MDDS

SLGZX

• 904132 PCN | MDDS

Совместимая продукция

Устаревшие процессоры Intel® Core™

Устаревший процессор Intel® Pentium®

Файлы для загрузки и ПО

Дата выпуска

Дата выпуска продукта.

Литография

Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.

Расчетная мощность

Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.

Доступные варианты для встраиваемых систем

Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.

Интегрированная графическая система ‡

Интегрированная графическая система обеспечивает потрясающее качество и высокую производительность графики, а также гибкие возможности отображения без использования отдельной видеокарты.

Вывод графической системы

Вывод графической системы определяет интерфейсы, доступные для взаимодействия с отображениями устройства.

Технология Intel® Clear V >Технология Intel® Clear Video представляет собой набор технологий кодирования и обработки видео, встроенный в интегрированную графическую систему процессора. Эти технологии делают воспроизведение видео более стабильным, а графику — более четкой, яркой и реалистичной.

Поддержка PCI

Поддержка PCI указывает тип поддержки для стандарта Peripheral Component Interconnect

Редакция PCI Express

Редакция PCI Express — это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.

Конфигурации PCI Express ‡

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.

Макс. кол-во каналов PCI Express

Канал PCI Express (PCIe) состоит из двух пар каналов сигнализации, один из которых предназначен для приема, а другой — для передачи данных, и этот канал является базовым модулем шины PCIe. Число каналов PCI Express представляет собой общее число каналов, поддерживаемых процессором.

Версия USB

USB (Универсальная последовательная шина) — это технология подключения отраслевого стандарта для подключения периферийных устройств к компьютеру.

Общее кол-во портов SATA

SATA (последовательный интерфейс обмена данными, используемый для подключения накопителей) представляет собой высокоскоростной стандарт для подключения устройств хранения, таких как жестких дисков и оптических дисков, к материнской плате.

Интегрированный сетевой адаптер

Интегрированный сетевой адаптер предполагает наличие MAC-адреса встроенного Ethernet-устройства Intel или портов локальной сети на системной плате.

Интегрированный адаптер >Интерфейс IDE — это стандарт интерфейса для соединения устройств хранения, который указывает на то, что контроллер диска интегрирован в диск, а не является отдельным компонентом на материнской плате.

T_CASE

Критическая температура — это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.

Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡

Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.

Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡

Технология Intel® vPro™ представляет собой встроенный в процессор комплекс средств управления и обеспечения безопасности, предназначенный для решения задач в четырех основных областях информационной безопасности: 1) Управление угрозами, включая защиту от руткитов, вирусов и другого вредоносного ПО 2) Защита личных сведений и точечная защита доступа к веб-сайту 3) Защита конфиденциальных личных и деловых сведений 4) Удаленный и местный мониторинг, внесение исправлений, ремонт ПК и рабочих станций.

Версия встроенного ПО Intel® ME

Встроенное ПО Intel® Management Engine (Intel® ME) использует встроенные возможности платформы и приложений управления и безопасности для удаленного внеполосного управления сетевыми вычислительными ресурсами.

Intel® Remote PC Assist Technology

Технология Intel® Remote PC Assist Technology позволяет запрашивать удаленную техническую помощь у поставщика услуг при возникновении проблемы с ПК, даже в случае, когда ОС, сетевое ПО или приложения не работают. Эта услуга перестала предоставляться в октябре 2010 года.

Технология Intel® Quick Resume

Драйвер технологии Intel® Quick Resume (QRTD) позволяет использовать ПК на базе технологии Intel® Viiv™ как устройство бытовой электроники, которое можно мгновенно включать и выключать (после первоначальной загрузки, если эта функция активирована).

Технология Intel® Quiet System

Технология Intel® Quiet System позволяет уменьшить уровень шума системы и уровень тепловыделения за счет интеллектуальных алгоритмов контроля скорости вентилятора.

Технология Intel® HD Audio

Звуковая подсистема Intel® High Definition Audio поддерживает воспроизведение большего количества каналов в более высоком качестве, чем предыдущие интегрированные аудиосистемы. Кроме того, в звуковую подсистему Intel® High Definition Audio интегрированы технологии, необходимые для поддержки самых новых форматов звука.

Технология Intel® AC97

Технология Intel® AC97 — это стандарт аудиокодека, определяющий высококачественную звуковую архитектуру с поддержкой объемного звука для ПК. Она является предшественницей звуковой подсистемы Intel® High Definition Audio.

Технология Intel® Matrix Storage

Технология Intel® Matrix Storage обеспечивает защиту, производительность и расширяемость платформ настольных и мобильных ПК. При использовании одного или нескольких жестких дисков пользователи могут воспользоваться преимуществами повышенной производительности и пониженного энергопотребления. При использовании нескольких дисков пользователь получает дополнительную защиту от потери данных на случай сбоя жесткого диска. Предшественница технологии хранения Intel® Rapid

Технология Intel® Trusted Execution ‡

Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.

Технология Anti-Theft

Технология Intel® для защиты от краж помогает обеспечить безопасность данных на переносном компьютере в случае, если его потеряли или украли. Для использования технологии Intel® для защиты от краж необходимо оформить подписку у поставщика услуги технологии Intel® для защиты от краж.

Дополнительные варианты поддержки Набор микросхем Intel® H55 Express

Вам нужна дополнительная помощь?

Оставьте отзыв

Оставьте отзыв

Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.

Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.

Предоставленная вами персональная информация будет использована только для ответа на этот запрос. Ваше имя и адрес электронной почты не будут добавлены ни в какие списки рассылок, и вы не будете получать электронные сообщения от корпорации Intel без вашего запроса. Нажимая кнопку «Отправить», вы подтверждаете принятие Условий использования Intel и понимание Политики конфиденциальности Intel.

Вся информация, приведенная в данном документе, может быть изменена в любое время без предварительного уведомления. Корпорация Intel сохраняет за собой право вносить изменения в цикл производства, спецификации и описания продукции в любое время без уведомления. Информация в данном документе предоставлена «как есть». Корпорация Intel не делает никаких заявлений и гарантий в отношении точности данной информации, а также в отношении характеристик, доступности, функциональных возможностей или совместимости перечисленной продукции. За дополнительной информацией о конкретных продуктах или системах обратитесь к поставщику таких систем.

Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.

Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.

‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.

Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.

Анонсированные артикулы (SKUs) на данный момент недоступны. Обратитесь к графе «Дата выпуска» для получения информации о доступности продукции на рынке.